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美国召开半导体高峰会 中国企业未受邀

美国 rfa 2021-04-13 00:41 阅读

美国白宫于4月12日举行半导体视频峰会,讨论了如何改善供应链透明度、增加美国半导体生产能力来面对目前以及未来芯片短缺的挑战。总统拜登在线上短暂会见了参加会议的近20家大企业负责人,台湾半导体行业的龙头老大台积电也受邀,但名单中未见任何中国企业。中国《环球时报》就此批评美国会加剧全球供应困境。白宫半导体线上峰会邀集全球19家相关企业高层,讨论如何强化半导体供应链、解决芯片荒问题,美国总统拜登也“短暂加入”此会议。他在会后的讲话中推动于三月底提出的2.3兆美元基础设施计划,该计划其中一部分内容就是促进美国高科技制造业的发展“中国和世界其他地方都没有等待,也没有理由让美国人等待。”拜登说,“我们需要建立今天的基础设施,而不是修复昨天的基础设施。”

拜登提及他收到两党23名参议员和42名众议员的来信支持相关半导体政策,并说信中提到中国共产党“积极计划重新定位和主导半导体供应链”,以及北京正在投入资金来实现这一目标。拜登也呼吁美国须团结,以确保做好迎接即将到来的全球竞争的准备。

白宫在周一晚间会议结束后发出的声明中提到,与会企业高层强调了通过提高半导体供应链透明度,来缓解当前芯片短缺问题的重要性,同时改善对供应链上需求的预测,也会有助于缓解未来挑战。此外,声明还提及会议也讨论了鼓励在美国增加半导体制造能力,并谈到拜登政府的基建计划将会建造明天的基础设施,并增强供应链弹性,以达致增强美国竞争力和保障国家安全的目的。

此次会议由白宫国安顾问苏利文、白宫国家经济会议主席狄斯(Brian Deese)与商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)共同主持,并不对外公开。狄斯在一份声明中说,“这次峰会反映了加强关键供应链的迫切需要”。

根据白宫发布的出席名单,科技企业、受芯片短缺影响严重的汽车业,以及半导体龙头企业等19家企业皆受邀出席,包含谷歌、英特尔、通用汽车、福特,外国企业则有台积电、韩国的三星 及荷兰恩智浦,其中台积电由董事长刘德音代表参加。

而名单中并没有中国相关企业受邀。中国官媒《环球时报》英文版在前一日刊登一篇报导,批评这是由华盛顿牵头的另一项与中国脱钩努力,并引述观察人士的话称芯片行业还需要不同产业的紧密国际合作,以实现规模经济,因此将中国排除在外会增加成本。

“这种阴谋只会加剧全球供应困境,因为芯片制造商可能会因政治风险而暂停投资计划。”该篇报导写道。

美国南卡大学商务教授谢田告诉本台,美国已因国家安全隐忧陆续制裁华为、中芯,为避免关键技术及知识产权遭窃,排除中国企业是合理之举。

“中国企业生产的芯片也不是最先进的,也不是有高附加价值的芯片,参与不到最高级别的角逐之中,他们(中国企业)也没有能力去解决这些汽车行业,或是国际上芯片短缺的问题。”谢田说。

白宫发言人莎琪在12日稍早的记者会中强调,短期内美国政府将与相关企业以及国际合作伙伴进行合作,以确保美国公司在公平的竞争环境中开展业务。莎琪:“我们需要与国会紧密合作,在这个问题上达成共识,这正在影响全国的工业,我们也要与盟友和合作伙伴一起探讨,如何防止未来发生短缺的情况。”根据日本媒体《日经新闻》消息,拜登16日与日本首相菅义伟会面时,重点议题之一即是讨论半导体供应链合作,成立相关工作小组,减少对其他国家的依赖。在这之前,拜登于今年二月已针对半导体问题签属行政命令,下令盘点四项关键技术产品,建立弹性供应链并推动必要投资。

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